缩阴球
LSR精密包胶解决方案
ABS+电子元器件+感应元件+线束液态硅胶全包，多材质复合，医用级柔软洁净，耐温抗跌落传感稳定
LSR Overmolding
ABS+LSR
电子组件包胶
压力传感结构
混合基材包胶
客户需求
客户需要开发一款集成压力传感、电子控制的医疗训练器械，通过液态硅胶对内部电子组件进行整体包覆，实现医疗级柔软触感与功能稳定。
LSR Overmolding
ABS+LSR
电子组件包胶
压力传感结构
混合基材包胶
-
多材质一体化包覆成型
保障压力传感功能稳定性 -
线束区域密封完整 -
成品满足医疗级外观与使用要求
产品外观一致性控制
项目难点
多材质 LSR 一体包胶盆底康复器，传感稳定，医用硅胶柔软卫生。
向下探索
解决方案
-
采用ABS+LSR二次包胶工艺，实现多材质一体成型01
-
采用模具设计，解决线束防偏胶、防溢胶问题02
-
优化流道与结构，提升多材料结合附着力03
-
建立外观 + 功能双重验证流程，保障量产稳定性04
元亨亮点
多材质组合结构 LSR 包胶开发经验
复杂电子组件整体封装能力
线束区域防溢胶成熟工艺方案
结构与工艺协同开发，提前规避风险
医疗级外观与功能全流程验证
关键验证
-
压力传感功能测试，信号传输稳定功能测试
-
跌落测试，结构与封装可靠跌落测试
-
医疗级外观一致性检测，无异色、披锋外观检测
-
电子元器件与线束包覆完整，无偏胶、脱离包覆完整
-
80℃电子元器件耐温 80℃测试合格耐温测试
三步获取您的液态硅胶包胶专属方案
了解详情
