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PLC3030系列 陶瓷激光切割机

PLC3030系列 陶瓷激光切割机

产品特点 1、大理石机床底座,一体封闭式结构,稳定性好;
2、采用高精度运动平台及控制系统,运动速度快,精度高;
3、采用优质激光器及定制切割头,光路密封性好,聚焦光斑细,切割精度高;
4、高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度;
5、自主研发的切割软件,可根据客户需求定制新功能,实现精密加工。

产品应用

1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工;

2、应用于LED行业陶瓷基板的精密切割、划线和切孔;

3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。


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产品参数

项目

PLC3030参数

行程

X轴(mm)

300

Y轴(mm)

300

Z轴(mm)

100

速度

X/Y轴最大空程速度(mm/s)

800

Z轴最大空程速度(mm/s)

200

精度

X/Y轴定位精度(mm)

±0.005

X/Y轴重复定位精度(mm)

±0.002

Z轴定位精度(mm)

±0.02

Z轴重复定位精度(mm)

±0.01

激光器类型

CO2 Laser/Fiber   Laser

激光器功率(W)

CO2 Laser

150、250

Fiber Laser

150、300、1500

主机外形尺寸(Lmm×W mm×H mm)

1450*1500*2250

机器净重(kg)

约1900

使用环境

电网需求(波动<±5%)

单相220V   50Hz 60A

(可选3相380V)

整机功率(KW)    

3~10

相对湿度  

45%~75%

环境温度

10℃~30℃

气源需求(洁净干燥)

0.8~2   MPa


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