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LED激光剥离机

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产品特点 主要特点：
1、长焦深，可解决片子翘区问题 ;
2、高精度高速加工系统;
3、全自动上下料 ;
4、低损伤、高良品率;
5、工艺参数可实时调节、可存储.

产品应用

应用范围：SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。

产品参数


主要参数加工尺寸4/6寸晶圆片
加工速度2400~3200mm/s
加工精度±1.5μm
平台参数400*600mm
激光器参数200KHz
Tact time4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间）
稼动率98%
重大故障间隙时间2H≥
良率95%
振镜及控制系统最大速度： 5000mm/s
精度：±10μm
加工方式螺旋式由外往内
圆形直线填充方式
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